2SB1122S-TD-E
ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.18 V。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.18 V。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 130 V、集电极-基极电压(VCBO) 130 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 85 mV,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 SOT-323-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 750 mV,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。ON Semiconductor · 封装:CPH-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.12 V,采用 CPH-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SOT-563-6 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、最大直流集电极电流 - 6 A,采用 DFN-2020-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 1.5 A,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor · 封装:CPH-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、连续集电极电流 1.5 A、最小直流电流增益(hfe) 200、耗散功率(Pd) 900 mW,采用 CPH-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 500 mV,采用 SOT-523-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 90 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 4 A,采用 TSOP-6 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、单件重量 0.000255 oz。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-126-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 180 V、集电极-基极电压(VCBO) - 180 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.16 V,采用 TO-126-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 2 A,采用 SOT-323-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 400 V、集电极-基极电压(VCBO) - 500 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、最大直流集电极电流 - 1 A,采用 SOT-223-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 70 mV,采用 DFN-2020-6 封装。Toshiba · 封装:SOT-346-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V,采用 SOT-346-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。