2N5666S
Microchip Technology · 封装:TO-5-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-5-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:TO-5-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-5-3 封装。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip Technology · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V,采用 TO-66-2 封装。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip Technology · 封装:TO-3 (TO-204AA-2)
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 50 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V,采用 TO-3 (TO-204AA-2) 封装。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国。Microchip Technology · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-39-3 封装。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip Technology · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-39-3 封装。Microchip Technology · 封装:TO-3 (TO-204AA-2)
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 TO-3 (TO-204AA-2) 封装。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。