BF824W,135
Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、最大直流集电极电流 0.025 A,采用 SOT-323-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、最大直流集电极电流 0.025 A,采用 SOT-323-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-723-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SOT-223-4 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 DFN-2020D-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、最大直流集电极电流 0.025 A,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-963-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 SOT-963-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V, 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V, 6 V、最大直流集电极电流 - 200 mA, 200 mA,采用 SOT-563-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 - 1.5 A,采用 SOT-223-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Diodes Incorporated · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 600 mV,采用 SOT-563-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV、最大直流集电极电流 100 mA,采用 SOT-23-3 封装。Toshiba · 封装:SM-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 SM-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-363-6 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 6 V、集电极-基极电压(VCBO) 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、最大直流集电极电流 50 mA,采用 SOT-323-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 125 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.8 A、增益带宽积(fT) 100 MHz,采用 SOT-23-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。