Jan2N3771
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:UBC-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V,采用 UBC-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:SMD-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SMD-3 封装。Microchip / Microsemi · 封装:UBC-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 UBC-3 封装。Microchip / Microsemi · 封装:SMD-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SMD-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:SMD-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SMD-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 350 V、集电极-基极电压(VCBO) 450 V,采用 TO-39-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。