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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

2N2432UB

Microchip Technology · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2481

Microchip Technology · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 TO-18-3 封装。

2N2484

Microchip Technology · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2484UA

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

2N2484UA/TR

Microchip Technology · 封装:LCC-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 LCC-4 封装。

2N2484UB

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、原产国家或地区 美国、单件重量 0.014306 oz。

2N2812

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

2N2727

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN。

2N2780

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN。

2N2811

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

2N2892

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN。

2N2878

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN。

2N2879

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN。

2N2880

Microchip Technology · 封装:TO-59-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 TO-59-3 封装。

2N2906AUB

Microchip Technology · 封装:LCC-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 LCC-3 封装。

2N2907Ae4

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V。

2N2906AUB/TR

Microchip Technology · 封装:LCC-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 LCC-3 封装。

2N2907

Microchip Technology · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2907A

Microchip Technology · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2907AL

Microchip Technology · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 TO-18-3 封装。

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