ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

NSS40301MZ4T1G

onsemi · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-223-4 封装。

KSP2222ATA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSP44TA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 300 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSP2907ABU

onsemi · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-92-3 封装。

KSP2907ACTA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSP2907ATA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSP2907ATF

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSP42BU

onsemi · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 TO-92-3 封装。

KSP42TA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSP43TA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 200 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSP44BU

onsemi · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 300 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V,采用 TO-92-3 封装。

KSP44TF

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 300 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

MMBT5088LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 35 V,采用 SOT-23-3 封装。

KSP55TA

onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

KSP92BU

onsemi · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 TO-92-3 封装。

MMBT4403LT3G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMBT4403M3T5G

onsemi · 封装:SOT-723-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-723-3 封装。

MMBT4403WT1G

onsemi · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SC-70-3 封装。

MMBT489LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMBT5087LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技