ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

NJVMJD32T4G

onsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V。

NJVMJD340T4G

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

NSS40200LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-23-3 封装。

NSS20500UW3TBG

onsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 5 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V。

NSS20501UW3T2G

onsemi · 封装:WDFN3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 7 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V,采用 WDFN3 封装。

NSS20501UW3TBG

onsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、原产国家或地区 马来西亚、单件重量 0.000340 oz。

NSS20601CF8T1G

onsemi · 封装:ChipFET-8

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 6 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V,采用 ChipFET-8 封装。

NSS30070MR6T1G

onsemi · 封装:SC-74-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 700 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SC-74-6 封装。

NSS30100LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

NSS30101LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

NSS30201MR6T1G

onsemi · 封装:TSOP-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 TSOP-6 封装。

NSS40201LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 2 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-23-3 封装。

NSS40301MZ4T3G

onsemi · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-223-4 封装。

NSS40300CTWG

onsemi · 封装:LFPAK-4

该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 菲律宾,采用 LFPAK-4 封装。

NSS40300DDR2G

onsemi · 封装:SOIC-8

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOIC-8 封装。

NSS40300MDR2G

onsemi · 封装:SOIC-8

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOIC-8 封装。

NSS40300MZ4T1G

onsemi · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-223-4 封装。

NSS40300MZ4T3G

onsemi · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-223-4 封装。

NSS40301CTWG

onsemi · 封装:LFPAK-4

该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 菲律宾,采用 LFPAK-4 封装。

NSS40301MDR2G

onsemi · 封装:SOIC-8

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOIC-8 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技