ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

NJVMJD44H11T4G

onsemi · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 8 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-252-3 封装。

NJVMJD45H11G

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 8 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

NJVMJD45H11RLG

onsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 8 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V。

NJVMJD45H11T4G

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 8 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

SBC807-16LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

SBC817-40LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

SBC807-16LT3G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

SBC807-25LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

SBC807-25LT3G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

SBC807-25WT1G

onsemi · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、最小工作温度 - 55 C、最大工作温度 + 150 C、认证等级 AEC-Q100、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V,采用 SC-70-3 封装。

SBC807-40LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

SBC807-40LT3G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

SBC807-40WT1G

onsemi · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SC-70-3 封装。

SBC808-25LT1G

onsemi · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 SOT-23-3 封装。

SMBT3906DW1T1G

onsemi · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-363-6 封装。

SMBT3946DW1T1G

onsemi · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V, 40 V,采用 SOT-363-6 封装。

NJVMJD350T4G

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

NJVMJD31T4G

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

NJVMJD32CG

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

NJVMJD32CT4G

onsemi · 封装:DPAK-3 (TO-252-3)

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 3 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 DPAK-3 (TO-252-3) 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技