BFS20
Diotec Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 25 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 SOT-23 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diotec Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 25 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 SOT-23 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92BK
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92BK 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92BK
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92BK 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 300 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92BK
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 300 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92BK 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92BK
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92BK 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-92 封装。Diotec Semiconductor · 封装:TO-92BK
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-92BK 封装。Diotec Semiconductor · 封装:SOT-223
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-223 封装。Diotec Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国。Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.000176 oz。Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT523-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 150 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOT523-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-89-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-89-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-89-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 7 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-89-4 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:STO23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 STO23-3 封装。Micro Commercial Components (MCC)
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 中国、单件重量 0.000282 oz。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。