CMST5089 BK PBFREE
Central Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 SOT-323-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Central Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 SOT-323-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-323
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、原产国家或地区 中国台湾,采用 SOT-323 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、原产国家或地区 美国、商品名称 UltraMini,采用 SOT-523 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V,采用 SOT-523 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、原产国家或地区 美国、商品名称 UltraMini,采用 SOT-523 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOT-523 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-523 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、商品名称 UltraMini,采用 SOT-523 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-523 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-523 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、原产国家或地区 韩国,采用 SOT-523 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V,采用 SOT-26 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOT-26 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOT-26 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-26 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-26-6 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V, 40 V,采用 SOT-26 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V, 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V, 6 V,采用 SOT-26-6 封装。Central Semiconductor · 封装:Die
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 Die 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。