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型号列表

199,570 条型号记录
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2N914 PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 150 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V。

2N918 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-72

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V,采用 TO-72 封装。

2N929A PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。

2N929A TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

2N956 PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、原产国家或地区 IN。

40347 PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、原产国家或地区 马来西亚。

40347 TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-39-3 封装。

BC107 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

BC107 TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

BC107B PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

BC107B TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

BC108B PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-18

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-18 封装。

BC108B TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-18-3 封装。

BC109C PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-18

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-18 封装。

BC109C TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 TO-18-3 封装。

BC169C PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP,采用 TO-92-3 封装。

BC169C TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP,采用 TO-92-3 封装。

BC182 APM PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。

BC182 APM TIN/LEAD

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。

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