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199,570 条型号记录
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2N2907AUB1

STMicroelectronics · 封装:UB-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 UB-4 封装。

2N2222AUA

Optek / TT Electronics

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V。

2N4854U

Optek / TT Electronics

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V。

2N2219A TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-39-3 封装。

2N2221 PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。

2N2221 TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2222 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2222 TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2222A PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2222A TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2243A BK PBFREE

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V。

2N2270 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-39

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-39 封装。

2N2270 TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-39-3 封装。

2N2369A PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4.5 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2369A TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2405 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-39

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 90 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-39 封装。

2N2405 TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 90 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-39-3 封装。

2N2484 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 50 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2484 TIN/LEAD

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

2N2712 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 18 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最小直流电流增益(hfe) 75,采用 TO-92-3 封装。

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