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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

MSR2N3637UB/TR

Microchip Technology · 封装:SMD-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 175 V、集电极-基极电压(VCBO) 175 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SMD-3 封装。

MSR2N3501UB

Microchip Technology · 封装:TO-5-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 300 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V,采用 TO-5-3 封装。

MSR2N2222AUBC/TR

Microchip Technology

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V。

Jantxv2N718A

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

Jantxv2N6989U/TR

Microchip / Microsemi · 封装:LCC-20

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Quad、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V,采用 LCC-20 封装。

Jantxv2N6987U

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

Jantxv2N6338

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

Jantxv2N6033

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

Jantxv2N5796U

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

Jantxv2N5686

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

Jantxv2N5684

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

Jantxv2N5683

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

BC817

Rectron · 封装:SOT-23

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23 封装。

BC846

Rectron · 封装:SOT-23

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23 封装。

BC847

Rectron · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC848

Rectron · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 SOT-23-3 封装。

15C01M-TL-E

onsemi · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 700 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V,采用 SC-70-3 封装。

101104

Soldered · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、连续集电极电流 1 A、原产国家或地区 HR、单件重量 0.035274 oz,采用 TO-92-3 封装。

2N5154S1

STMicroelectronics · 封装:SMD.5

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SMD.5 封装。

2N2222AUB1

STMicroelectronics · 封装:UB-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 UB-4 封装。

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