MSR2N3637UB/TR
Microchip Technology · 封装:SMD-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 175 V、集电极-基极电压(VCBO) 175 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SMD-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip Technology · 封装:SMD-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 175 V、集电极-基极电压(VCBO) 175 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SMD-3 封装。Microchip Technology · 封装:TO-5-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 300 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V,采用 TO-5-3 封装。Microchip Technology
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:LCC-20
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Quad、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V,采用 LCC-20 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Rectron · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、最大直流集电极电流 500 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23 封装。Rectron · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23 封装。Rectron · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V,采用 SOT-23-3 封装。Rectron · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V,采用 SOT-23-3 封装。onsemi · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 700 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V,采用 SC-70-3 封装。Soldered · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、连续集电极电流 1 A、原产国家或地区 HR、单件重量 0.035274 oz,采用 TO-92-3 封装。STMicroelectronics · 封装:SMD.5
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SMD.5 封装。STMicroelectronics · 封装:UB-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 UB-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。