2PA1576R-QX
Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、耗散功率(Pd) 200 mW、增益带宽积(fT) 140 MHz,采用 SOT-323 封装。Nexperia · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、耗散功率(Pd) 250 mW、增益带宽积(fT) 70 MHz、最小工作温度 - 55 C,采用 SOT-23 封装。Nexperia · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、耗散功率(Pd) 250 mW、增益带宽积(fT) 70 MHz、最小工作温度 - 55 C,采用 SOT-23 封装。Nexperia · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、耗散功率(Pd) 250 mW、增益带宽积(fT) 70 MHz、最小工作温度 - 65 C、最大工作温度 + 150 C,采用 SOT-23 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934664936115。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 SC-73-4 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 中国、型号别名 934663781115。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934664937115。Nexperia · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 800 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 SOT-223-4 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 100 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 200 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia
该型号为晶体管,主要参数包括原产国家或地区 马来西亚、型号别名 934669417115。onsemi · 封装:TO-92-3 Kinked Lead
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大直流集电极电流 600 mA、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。onsemi · 封装:TO-225-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大直流集电极电流 1 A、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V,采用 TO-225-3 封装。Microchip Technology · 封装:TO-5-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 TO-5-3 封装。Microchip Technology · 封装:TO-5-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 TO-5-3 封装。Microchip Technology · 封装:TO-8-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 TO-8-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。