Jan2N6032
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:Si
该型号为晶体管,采用 Si 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Nexperia · 封装:SOT-669-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 50 mV,采用 SOT-669-4 封装。Nexperia · 封装:LFPAK-56-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 75 mV、最大直流集电极电流 2 A,采用 LFPAK-56-4 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-323-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-323-3 封装。Toshiba
该型号为晶体管。Microchip Technology
该型号为晶体管。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。