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BC857BU3HZGT106

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-323-3 封装。

BC857BU3T106

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-323-3 封装。

BC847BU3HZGT106

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323-3 封装。

2SARA41CT116

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

UM2222AU3T106

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-23-3 封装。

2SARA41CHZGT116

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

UMT4401U3T106

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323-3 封装。

UMT4403U3T106

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-323-3 封装。

2SCRC41CHZGT116

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

2SCRC41CT116

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

UMT4401U3HZGT106

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323-3 封装。

UMT4403U3HZGT106

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-323-3 封装。

2SAR375P5T100

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-89-3 封装。

TTA008B,Q

Toshiba · 封装:TO-126N-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 TO-126N-3 封装。

TTC015B,Q

Toshiba · 封装:TO-126N-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 160 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-126N-3 封装。

2SC5200-O(S1,F

Toshiba · 封装:TO-3P-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 230 V、集电极-基极电压(VCBO) 230 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 TO-3P-3 封装。

2N5202

Central Semiconductor · 封装:TO-66-2

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-66-2 封装。

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