Jan2N2432
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:Si
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 Si 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 TO-66-2 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-39-3 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-39-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。Microchip / Microsemi · 封装:$11.59
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 $11.59 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi · 封装:Through Hole
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si,采用 Through Hole 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。