CMBTA06-T
Rectron · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、连续集电极电流 0.5 A、单件重量 0.000282 oz,采用 SOT-23-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Rectron · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、连续集电极电流 0.5 A、单件重量 0.000282 oz,采用 SOT-23-3 封装。Rectron · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN,采用 SOT-23-3 封装。Rectron · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流电流增益(hFE) 250、连续集电极电流 0.6 A,采用 SOT-23-3 封装。Rectron · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流电流增益(hFE) 300、连续集电极电流 0.2 A,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V,采用 DPAK-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.6 V,采用 SOT-363-6 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-89-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-116
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Quad、最大集电极-发射极电压(VCEO) 250 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-116 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-223-4 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-89-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-89-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 450 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-89-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOD-323-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOD-323-2 封装。Central Semiconductor · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V,采用 DPAK-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-223-4 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-223-4 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-223-4 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-223-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。