FZT749TA
Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 25 V、集电极-基极电压(VCBO) - 35 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.4 V,采用 SOT-223-4 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 25 V、集电极-基极电压(VCBO) - 35 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.4 V,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V, 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 3.5 A,采用 SOT-26-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23F-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 200 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 60 mV,采用 SOT-23F-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.43 V,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-23-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.23 V,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 160 mV,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 TO-92-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1600 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-220-3 封装。Toshiba · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 230 V、集电极-基极电压(VCBO) 230 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 TO-3P-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-247-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.8 V,采用 TO-247-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 230 mV,采用 DPAK-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SM-8
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V, 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V, 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 SM-8 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、最大直流集电极电流 4 A,采用 TO-92-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 200 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 160 mV,采用 TO-92-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 240 mV,采用 DPAK-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 260 V、集电极-基极电压(VCBO) 260 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 15 A。Analog Devices · 封装:SOIC-8
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV、最大直流集电极电流 20 mA,采用 SOIC-8 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。