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199,570 条型号记录
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2N2904A/TR

Microchip / Microsemi · 封装:TO-205AD-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-205AD-3 封装。

2N3019S/TR

Microchip / Microsemi · 封装:TO-5-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-5-3 封装。

2SA2154CT-Y(TPL3)

Toshiba · 封装:FSM-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、增益带宽积(fT) 80 MHz,采用 FSM-3 封装。

2N6989U/TR

Microchip / Microsemi · 封装:LCC-20

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Quad、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 LCC-20 封装。

Jantx2N6674

Microchip / Microsemi

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。

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