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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

Jantx2N2218/TR

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-39-3 封装。

2N4854U/TR

Microchip / Microsemi · 封装:U-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 U-6 封装。

2N3500/TR

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-39-3 封装。

Jan2N3810L/TR

Microchip / Microsemi · 封装:TO-78-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-78-6 封装。

Jan2N2907AUA/TR

Microchip / Microsemi · 封装:LCC-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 LCC-4 封装。

2N3501UB/TR

Microchip / Microsemi · 封装:LCC-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 LCC-3 封装。

Jantxv2N2904AL

Microchip / Microsemi · 封装:Si

该型号为晶体管,采用 Si 封装。

JAN2N3501UB/TR

Microchip / Microsemi · 封装:LCC-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 LCC-3 封装。

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