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Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-39-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-39-3 封装。Microchip / Microsemi · 封装:U-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 U-6 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-39-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:TO-78-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-78-6 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:LCC-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 LCC-4 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:LCC-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 LCC-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:Si
该型号为晶体管,采用 Si 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:LCC-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 LCC-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。