CMBTA13
Rectron · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-发射极饱和电压 1.5 V,采用 SOT-23-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Rectron · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-发射极饱和电压 1.5 V,采用 SOT-23-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Central Semiconductor · 封装:TO-72-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V,采用 TO-72-4 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:TO-46-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 70 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-46-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,采用 TO-39-3 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TO-3
该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.225789 oz,采用 TO-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
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该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Toshiba · 封装:SOT-353-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-353-5 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。