2SC5242-O(Q)
Toshiba · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 230 V、集电极-基极电压(VCBO) 230 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 TO-3P-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 230 V、集电极-基极电压(VCBO) 230 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 TO-3P-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Toshiba
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP。Toshiba · 封装:TO-3P-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 200 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 TO-3P-3 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TO-5-3
该型号为晶体管,采用 TO-5-3 封装。Toshiba · 封装:SOT-25-5
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-25-5 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:TO-5-3
该型号为晶体管,采用 TO-5-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:TO-5-3
该型号为晶体管,采用 TO-5-3 封装。Toshiba · 封装:USM-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 USM-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Toshiba · 封装:2-3F1A
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 2-3F1A 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-563-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V, 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V, 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 1 V, 1.6 V,采用 SOT-563-6 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。