TIP125-BP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 - 8 A、最大工作温度 + 150 C、连续集电极电流 - 5 A,采用 TO-220-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 - 8 A、最大工作温度 + 150 C、连续集电极电流 - 5 A,采用 TO-220-3 封装。Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。Taiwan Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V,采用 TO-252-3 封装。Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。THAT
该型号为晶体管。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 4 A、最大工作温度 + 150 C、连续集电极电流 2 A,采用 TO-220-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大工作温度 + 150 C,采用 TO-220-3 封装。Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP。Taiwan Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 420 V、集电极-基极电压(VCBO) 1050 V、发射极-基极电压(VEBO) 15 V,采用 TO-220-3 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 450 V、集电极-基极电压(VCBO) 1050 V、发射极-基极电压(VEBO) 15 V,采用 TO-252-3 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 450 V、集电极-基极电压(VCBO) 1050 V、发射极-基极电压(VEBO) 15 V,采用 TO-220-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 TO-220-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 5 A、最大工作温度 + 150 C、连续集电极电流 3 A,采用 TO-220-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 - 5 A、最大工作温度 + 150 C、连续集电极电流 - 3 A,采用 TO-220-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 TO-220-3 封装。THAT
该型号为晶体管。THAT
该型号为晶体管。Taiwan Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 450 V、集电极-基极电压(VCBO) 1050 V、发射极-基极电压(VEBO) 15 V,采用 TO-252-3 封装。Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。Taiwan Semiconductor · 封装:TO-251-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 450 V、集电极-基极电压(VCBO) 1050 V、发射极-基极电压(VEBO) 15 V,采用 TO-251-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。