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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

2N4231A

Central Semiconductor · 封装:TO-66-2

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。

TIP31 SL

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。

TIP29B PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。

MPS650 H

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 MPS650。

MPS6519 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92-3 封装。

CMPT4209 BK

Central Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000282 oz,采用 SOT-23-3 封装。

CMXT2907A TR PBFREE

Central Semiconductor · 封装:SOT-26-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-26-6 封装。

2N6313

Central Semiconductor · 封装:TO-66-2

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。

CMUT5551 BK

Central Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 UltraMini。

TIP41C SL

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。

CBCP69

Central Semiconductor · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A、增益带宽积(fT) 65 MHz,采用 SOT-223-4 封装。

TIP31C SL

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。

MPS6566 PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92-3 封装。

BC847BT-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-523-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-523-3 封装。

TSC5304EDCH C5

Taiwan Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。

TSC5303DCH C5

Taiwan Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。

TSA1765CW RP

Taiwan Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP。

TIP101-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 8 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-220-3 封装。

TIP116-BP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-220-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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