2N4231A
Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 MPS650。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000282 oz,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管。Central Semiconductor · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-26-6 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 UltraMini。Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A、增益带宽积(fT) 65 MHz,采用 SOT-223-4 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 TO-92-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-523-3 封装。Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 8 A、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-220-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最小工作温度 - 55 C,采用 TO-220-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。