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Toshiba · 封装:SOT-346-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 25 V、集电极-发射极饱和电压 0.042 V,采用 SOT-346-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:SOT-346-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 25 V、集电极-发射极饱和电压 0.042 V,采用 SOT-346-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1006-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 200 mA,采用 DFN-1006-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、增益带宽积(fT) 600 MHz、连续集电极电流 1 A、最小直流电流增益(hfe) 30,采用 TO-39-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、认证等级 AEC-Q101,采用 TSOP-6 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 200 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-18 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、增益带宽积(fT) 50 MHz,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4.5 V,采用 TO-18-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 2N4898 PBFREE,采用 TO-66-2 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-3-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-3-2 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-66-2 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.15 A,采用 SOT-323-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 3.5 V,采用 TO-220-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-18 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 330 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、集电极-发射极饱和电压 1 V、最大直流集电极电流 4 A、增益带宽积(fT) 800 kHz,采用 TO-220-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.25 V,采用 TO-92-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。