ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

BD440

Central Semiconductor · 封装:TO-126-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-126-3 封装。

FMMT718TC

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 145 mV,采用 SOT-23-3 封装。

TIP50

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 PBFREE TIP50,采用 TO-220-3 封装。

2N5886

Central Semiconductor · 封装:TO-3-2

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-3-2 封装。

TIP42C

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。

MPSA05

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.016000 oz,采用 TO-92-3 封装。

BC548B

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.016000 oz,采用 TO-92-3 封装。

BC337-40

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.016000 oz,采用 TO-92-3 封装。

FMMT560TC

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 500 V、集电极-基极电压(VCBO) - 500 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 500 mV,采用 SOT-23-3 封装。

2N4300

Central Semiconductor · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 2N4300 PBFREE,采用 TO-39-3 封装。

ZTX955

Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 140 V、集电极-基极电压(VCBO) - 180 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 TO-92-3 封装。

2N5818

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.75 A、增益带宽积(fT) 135 MHz,采用 TO-92-3 封装。

MPSA94

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 MPSA94 PBFREE,采用 TO-92-3 封装。

2N6211

Central Semiconductor · 封装:TO-66-2

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 225 V、集电极-基极电压(VCBO) 275 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-66-2 封装。

MPSA44

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 MPSA44 PBFREE,采用 TO-92-3 封装。

2N3706

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 0.8 A,采用 TO-92-3 封装。

2N5086

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 TO-92-3 封装。

2N3738

Central Semiconductor · 封装:TO-66-2

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 225 V、集电极-基极电压(VCBO) 250 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-66-2 封装。

2N6292

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 70 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 3.5 V,采用 TO-220-3 封装。

BC856B TR

Central Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技