BC817K25WH6433XTMA1
Infineon Technologies · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-323-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Infineon Technologies · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-323-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。Infineon Technologies · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-323-3 封装。Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.6 V,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 600 mV,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-126
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 MJE340 PBFREE,采用 TO-126 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-220-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 70 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-220-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 90 V、集电极-基极电压(VCBO) 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-18 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、集电极-发射极饱和电压 2 V、最大直流集电极电流 10 A、增益带宽积(fT) 20 MHz,采用 TO-220-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-18-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 1.5 V,采用 TO-18-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 500 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-66-2 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 2N6519 PBFREE,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-126-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-126-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.5 V,采用 TO-39-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。