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199,570 条型号记录
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BCW 67B E6327

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SOT-23-3 封装。

Jan2N2222AL/TR

Microchip / Microsemi · 封装:TO-206AA-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-206AA-3 封装。

BC 818K-40 E6327

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.7 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC 858C E6433

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。

BCW60CE6327HTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.2 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC860BE6327HTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 SOT-23-3 封装。

BC860BWH6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 SOT-323-3 封装。

BCX5516H6433XTMA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-89-4

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 55-16 BCX H6433 SP001125474,采用 SOT-89-4 封装。

2N1484

Microchip / Microsemi · 封装:TO-8-3

该型号为晶体管,采用 TO-8-3 封装。

2N3499L

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,采用 TO-39-3 封装。

2N3635L

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,采用 TO-39-3 封装。

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