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型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

2N3440L

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,采用 TO-39-3 封装。

2N3501L

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,采用 TO-39-3 封装。

2N3468

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,采用 TO-39-3 封装。

JANTX2N5151

Microchip / Microsemi · 封装:Si

该型号为晶体管,采用 Si 封装。

BC847BL3E6327XTMA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 SOT-23-3 封装。

SMBT3906UE6327HTSA1

Infineon Technologies · 封装:SC-74-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SC-74-6 封装。

BC857BE6433HTMA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 SOT-23-3 封装。

2N2060L

Microchip / Microsemi · 封装:TO-78-6

该型号为晶体管,采用 TO-78-6 封装。

2N2369AU

Microchip / Microsemi · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,采用 TO-18-3 封装。

SMBT 3906U E6327

Infineon Technologies · 封装:SC-74-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SC-74-6 封装。

2N3486A

Microchip / Microsemi · 封装:TO-46-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-46-3 封装。

2N2988

Microchip / Microsemi · 封装:TO-5-3

该型号为晶体管,采用 TO-5-3 封装。

2N2895

Microchip / Microsemi · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 TO-18-3 封装。

2N3743

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-39-3 封装。

2N3500L

Microchip / Microsemi · 封装:TO-5-3

该型号为晶体管,采用 TO-5-3 封装。

BC847SH6433XTMA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 SOT-363-6 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

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