Jantx2N3501L
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Infineon Technologies
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、型号别名 BCP6925H6327XT BCP6925H6327XTSA1 SP000748374。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Infineon Technologies · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 SOT-323-3 封装。Infineon Technologies · 封装:SOT-89-4
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 69-10 BCX H6327 SP001125298,采用 SOT-89-4 封装。Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.2 V,采用 SOT-23-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:SMD/SMT
该型号为晶体管,采用 SMD/SMT 封装。Microchip / Microsemi · 封装:Si
该型号为晶体管,采用 Si 封装。Infineon Technologies
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、型号别名 BDP950H6327XT BDP950H6327XTSA1 SP000748522。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 SOT-23-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。