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BCP 69-25 H6327

Infineon Technologies

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、型号别名 BCP6925H6327XT BCP6925H6327XTSA1 SP000748374。

BC848CWH6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 SOT-323-3 封装。

BCX6910H6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-89-4

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 69-10 BCX H6327 SP001125298,采用 SOT-89-4 封装。

BC817K16E6327HTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

BCX71JE6433HTMA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.2 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC 848BL3 E6327

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。

JAN2N3501UB

Microchip / Microsemi · 封装:SMD/SMT

该型号为晶体管,采用 SMD/SMT 封装。

JANTX2N4029

Microchip / Microsemi · 封装:Si

该型号为晶体管,采用 Si 封装。

BDP 950 H6327

Infineon Technologies

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、型号别名 BDP950H6327XT BDP950H6327XTSA1 SP000748522。

BC 858C E6327

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 SOT-23-3 封装。

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