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BC807-16W RFG

Taiwan Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-323-3 封装。

BC817-40W RF

Taiwan Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000176 oz,采用 SOT-323-3 封装。

BC337-16 B1G

Taiwan Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-92-3 封装。

BC817-16W RF

Taiwan Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000176 oz,采用 SOT-323-3 封装。

BC850BW RF

Taiwan Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000176 oz,采用 SOT-323-3 封装。

BC848AW RF

Taiwan Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000176 oz,采用 SOT-323-3 封装。

BC857C-HF

Comchip Technology · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC856A-HF

Comchip Technology · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 65 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC547C B1G

Taiwan Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92-3 封装。

TSC5304EDCP ROG

Taiwan Semiconductor · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V,采用 TO-252-3 封装。

TSA1765CW RPG

Taiwan Semiconductor · 封装:SOT-223-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 560 V、集电极-基极电压(VCBO) - 560 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-223-3 封装。

BC549B B1G

Taiwan Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92-3 封装。

PZT3904-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-223-4 封装。

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