BC546A A1
Taiwan Semiconductor · 封装：TO-92-3
该型号为晶体管，主要参数包括单件重量 0.016000 oz，采用 TO-92-3 封装。分立与功率器件
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型号列表
199,570 条型号记录TSA1036CX RFG
Taiwan Semiconductor · 封装：SOT-23-3
该型号为晶体管，主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极－发射极电压（VCEO） - 60 V、集电极－基极电压（VCBO） - 60 V、发射极－基极电压（VEBO） - 5 V，采用 SOT-23-3 封装。BC846B RF
Taiwan Semiconductor · 封装：SOT-23-3
该型号为晶体管，主要参数包括单件重量 0.000282 oz，采用 SOT-23-3 封装。BC856AW-G
Comchip Technology · 封装：SOT-323-3
该型号为晶体管，主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极－发射极电压（VCEO） - 65 V、集电极－基极电压（VCBO） - 80 V、发射极－基极电压（VEBO） - 5 V，采用 SOT-323-3 封装。BCX70J-TP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装：SOT-23-3
该型号为晶体管，主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极－发射极电压（VCEO） 45 V、集电极－基极电压（VCBO） 45 V、发射极－基极电压（VEBO） 5 V，采用 SOT-23-3 封装。BC548C A1G
Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管。BC857C RFG
Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管。BC547A A1G
Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管。BC858A RF
Taiwan Semiconductor · 封装：SOT-23-3
该型号为晶体管，主要参数包括单件重量 0.000282 oz，采用 SOT-23-3 封装。BC847A RF
Taiwan Semiconductor · 封装：SOT-23-3
该型号为晶体管，主要参数包括单件重量 0.000282 oz，采用 SOT-23-3 封装。BC548B B1G
Taiwan Semiconductor · 封装：TO-92-3
该型号为晶体管，主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极－发射极电压（VCEO） 30 V、集电极－基极电压（VCBO） 30 V、发射极－基极电压（VEBO） 6 V，采用 TO-92-3 封装。BC858B RF
Taiwan Semiconductor · 封装：SOT-23-3
该型号为晶体管，主要参数包括单件重量 0.000282 oz，采用 SOT-23-3 封装。BC848BW-G
Comchip Technology
该型号为晶体管。BC848C-G
Comchip Technology
该型号为晶体管。BC548B A1G
Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管。BC846BW RF
Taiwan Semiconductor · 封装：SOT-323-3
该型号为晶体管，主要参数包括单件重量 0.000176 oz，采用 SOT-323-3 封装。BC546C A1
Taiwan Semiconductor · 封装：TO-92-3
该型号为晶体管，主要参数包括单件重量 0.016000 oz，采用 TO-92-3 封装。MMBT3906L RF
Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管。BC817-40W RFG
Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管。BC849CW RFG
Taiwan Semiconductor
该型号为晶体管。型号、规格和文档仅供核对，不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。