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Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 170 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-89-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 170 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-89-3 封装。Toshiba · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SC-59-3 封装。Toshiba · 封装:SMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SMT-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 260 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 TO-92-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。Diodes Incorporated
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V。ON Semiconductor · 封装:ChipFET-8
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 6 A,采用 ChipFET-8 封装。Toshiba · 封装:SOT-346-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SOT-346-3 封装。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SC-73-4 封装。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SC-73-4 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 150 V、集电极-基极电压(VCBO) - 160 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-723-3 封装。Nexperia · 封装:TSOP-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 TSOP-6 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6.5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V。ON Semiconductor
该型号为晶体管。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Toshiba · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V,采用 SC-70-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SC-73-4 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 4 V,采用 SOT-23-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。