PRMH11Z
Nexperia · 封装:DFN-1412-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-发射极饱和电压 150 mV,采用 DFN-1412-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:DFN-1412-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-发射极饱和电压 150 mV,采用 DFN-1412-6 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-66-2 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 5 A。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 6 A。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 400 V、集电极-基极电压(VCBO) - 400 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1412-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-发射极饱和电压 150 mV,采用 DFN-1412-6 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 DPAK POWER、型号别名 CJD31C PBFREE TR13。ON Semiconductor · 封装:SOT-1123-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-1123-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。ON Semiconductor · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 4 V,采用 SC-70-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-363-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括配置 Single、单件重量 0.000282 oz,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-1010B-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 400 mV,采用 DFN-1010B-6 封装。Nexperia · 封装:DFN-1412-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V、集电极-发射极饱和电压 150 mV,采用 DFN-1412-6 封装。Central Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 DPAK POWER。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。