JANS2N2907AUB
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管。Microchip / Microsemi · 封装:TO-66-2
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-66-2 封装。Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5.5 V,采用 TO-39-3 封装。Microchip / Microsemi · 封装:UB-4
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 UB-4 封装。Microchip / Microsemi · 封装:Si
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 Si 封装。Microchip / Microsemi · 封装:UB-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 UB-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V、最大直流集电极电流 8 A,采用 TO-252-3 封装。Microchip / Microsemi
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V。Microchip / Microsemi · 封装:TO-18-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Central Semiconductor · 封装:SOT-363
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 CMKT2907AG PBFREE TR,采用 SOT-363 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-23
该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 CMPT3646 PBFREE TR,采用 SOT-23 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101。Central Semiconductor · 封装:TO-39-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 55 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 1.4 V、最大直流集电极电流 1.5 A,采用 TO-39-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V,采用 TO-92-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26
该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 SUPERmini、型号别名 CMXT2207 PBFREE TR,采用 SOT-26 封装。ON Semiconductor · 封装:CPH-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 185 mV,采用 CPH-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:MPT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 MPT-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、最大直流集电极电流 5 A。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。