DXTN26070CY-13
Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 70 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 150 mV,采用 SOT-89-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 70 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 150 mV,采用 SOT-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 150 mV,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V。ON Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.5 V,采用 TO-220-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-523-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 650 mV,采用 SOT-523-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 4 V、集电极-发射极饱和电压 - 250 mV,采用 SOT-26-6 封装。Nexperia · 封装:SOT-666-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、认证等级 AEC-Q101,采用 SOT-666-6 封装。ON Semiconductor · 封装:WDFN-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 WDFN-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 DFN-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 32 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 500 mV,采用 DFN-2020-3 封装。Central Semiconductor · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 12 V、集电极-发射极饱和电压 1.4 V,采用 TO-92-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-62-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SC-62-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-363-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-363-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 400 V、集电极-基极电压(VCBO) - 400 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOIC-8
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V, - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.17 V,采用 SOIC-8 封装。Toshiba
该型号为晶体管。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 400 V、集电极-基极电压(VCBO) - 400 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V,采用 SOT-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-963-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-963-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-89-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。