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MMBT3906LT1HTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SOT-23-3 封装。

SMBT 3904 E6433

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SOT-23-3 封装。

BCX5416H6327XTSA1

Infineon Technologies · 封装:SOT-89-4

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-89-4 封装。

2N4150

Microchip / Microsemi · 封装:TO-5-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 70 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V,采用 TO-5-3 封装。

2N930A

Microchip / Microsemi · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-18-3 封装。

BCW 66KF E6327

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 450 mV,采用 SOT-23-3 封装。

KSH3055TM

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 70 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.1 V,采用 TO-252-3 封装。

2SC5103TLQ

ROHM Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 5 A。

2N3107

Central Semiconductor · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-39-3 封装。

2N6125

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.4 V、最大直流集电极电流 4 A,采用 TO-220-3 封装。

MPS6522

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V、连续集电极电流 0.1 A、耗散功率(Pd) 625 mW,采用 TO-92-3 封装。

2N914

Central Semiconductor · 封装:TO-18-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、增益带宽积(fT) 40 MHz,采用 TO-18-3 封装。

2N3713

Central Semiconductor · 封装:TO-3-2

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 1 V、最大直流集电极电流 10 A,采用 TO-3-2 封装。

2N3504

Central Semiconductor · 封装:TO-18

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 250 mV,采用 TO-18 封装。

MPS6566

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V、连续集电极电流 0.01 A、型号别名 MPS6566 TIN/LEAD,采用 TO-92-3 封装。

TIP29B

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.7 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 TO-220-3 封装。

BU408

Central Semiconductor · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 200 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-220-3 封装。

MPSA77 TRA

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 10 V,采用 TO-92-3 封装。

MPQ2369

Central Semiconductor · 封装:TO-116

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 MPQ2369 PBFREE,采用 TO-116 封装。

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