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MMBT 3906 LT1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMBT 2907A LT1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.6 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMBT 3904 LT1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.3 V,采用 SOT-23-3 封装。

MMBTA 42 LT1

Infineon Technologies · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-23-3 封装。

2SA1312GRTE85LF

Toshiba · 封装:SOT-346-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、增益带宽积(fT) 100 MHz,采用 SOT-346-3 封装。

2N4401-T

Rectron · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.75 V,采用 TO-92-3 封装。

BC857-T

Rectron · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 650 mV,采用 SOT-23-3 封装。

BC847-T

Rectron · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC846-T

Rectron · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V、最大直流集电极电流 100 mA,采用 SOT-23-3 封装。

BC817-T

Rectron · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。

2N5551-T

Rectron · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92-3 封装。

BC807

Rectron · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.7 V、增益带宽积(fT) 100 MHz,采用 SOT-23-3 封装。

BC848-T

Rectron · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC856A-T

Rectron · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.65 V,采用 SOT-23-3 封装。

PN2222A-T

Rectron · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、集电极-发射极饱和电压 1 V、连续集电极电流 0.6 A、耗散功率(Pd) 500 mW,采用 TO-92-3 封装。

BC547B

Central Semiconductor · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-92-3 封装。

LM395T

Texas Instruments · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括最小工作温度 0 C、最大工作温度 + 125 C、单件重量 0.211644 oz,采用 TO-220-3 封装。

Jantx2N5667

Microchip / Microsemi · 封装:TO-5-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-5-3 封装。

Jantxv2N3501

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-39-3 封装。

JANTXV2N3439

Microchip / Microsemi · 封装:TO-39-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 350 V、集电极-基极电压(VCBO) 450 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 TO-39-3 封装。

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