2SA1588-GR,LF
Toshiba · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 35 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.25 V、最大直流集电极电流 - 500 mA,采用 SC-70-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Toshiba · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 35 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.25 V、最大直流集电极电流 - 500 mA,采用 SC-70-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。Taiwan Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 UltraMini、型号别名 CMUT5401 PBFREE TR,采用 SOT-523 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-883-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-883-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-883-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 65 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-883-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 SOT-323-3 封装。Toshiba · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V、最大直流集电极电流 - 100 mA,采用 SC-70-3 封装。Toshiba · 封装:SC-75-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SC-75-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 70 V、集电极-基极电压(VCBO) - 75 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 TO-92-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。Toshiba · 封装:SOT-416-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 SOT-416-3 封装。Toshiba · 封装:US-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 US-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-251-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 450 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV、最大直流集电极电流 3 A,采用 TO-251-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 85 mV,采用 DFN-2020-6 封装。Nexperia · 封装:DFN-1010D-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 125 mV,采用 DFN-1010D-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN3020B-8
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 25 V,采用 DFN3020B-8 封装。Toshiba · 封装:TO-236MOD-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 35 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.25 V、最大直流集电极电流 - 500 mA,采用 TO-236MOD-3 封装。Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 TO-92-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。