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型号列表

199,570 条型号记录
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2SA1588-GR,LF

Toshiba · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 35 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.25 V、最大直流集电极电流 - 500 mA,采用 SC-70-3 封装。

BC817K-25HR

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。

TSC497CX RFG

Taiwan Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 300 V、集电极-基极电压(VCBO) 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

CMUT5401 TR

Central Semiconductor · 封装:SOT-523

该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 UltraMini、型号别名 CMUT5401 PBFREE TR,采用 SOT-523 封装。

BC857BM-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-883-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-883-3 封装。

BC856BM-TP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-883-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 65 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-883-3 封装。

MMSTA06Q-7-F

Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 SOT-323-3 封装。

2SA1587-BL,LF

Toshiba · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V、最大直流集电极电流 - 100 mA,采用 SC-70-3 封装。

2SC4738-Y,LF

Toshiba · 封装:SC-75-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SC-75-3 封装。

ZTX792ASTZ

Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 70 V、集电极-基极电压(VCBO) - 75 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 TO-92-3 封装。

BC807K-16R

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。

BC807K-25R

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。

2SC4915-O,LF

Toshiba · 封装:SOT-416-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V,采用 SOT-416-3 封装。

HN2C01FU-GR(T5L,F)

Toshiba · 封装:US-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 US-6 封装。

APT13003DI-G1

Diodes Incorporated · 封装:TO-251-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 450 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV、最大直流集电极电流 3 A,采用 TO-251-3 封装。

PBSS5130PAP,115

Nexperia · 封装:DFN-2020-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 85 mV,采用 DFN-2020-6 封装。

PBSS5160QAZ

Nexperia · 封装:DFN-1010D-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 125 mV,采用 DFN-1010D-3 封装。

ZXTPS720MCTA

Diodes Incorporated · 封装:DFN3020B-8

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 25 V,采用 DFN3020B-8 封装。

2SA1182-Y,LF

Toshiba · 封装:TO-236MOD-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 35 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.25 V、最大直流集电极电流 - 500 mA,采用 TO-236MOD-3 封装。

MPSA56-AP

Micro Commercial Components (MCC) · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 TO-92-3 封装。

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