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2SD1898T100R

ROHM Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A。

DCX68-25-13

Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。

DP0150BLP4-7B

Diodes Incorporated · 封装:DFN1006H4-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 300 mV,采用 DFN1006H4-3 封装。

MMBT4403T-7-F

Diodes Incorporated · 封装:SOT-523-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.75 V,采用 SOT-523-3 封装。

HN1B04FU-Y,LF

Toshiba · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V, - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-363-6 封装。

RN1906FE,LF(CT

Toshiba · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-563-6 封装。

BCW60D,235

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。

2SA1832-GR,LF

Toshiba · 封装:SOT-426-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-426-3 封装。

AC857BQ-7

Diodes Incorporated

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V。

2SA1586-GR,LF

Toshiba · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 SC-70-3 封装。

CET3904E

Central Semiconductor · 封装:SOT-883L-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 SOT-883L-3 封装。

BC857BLP4-7B

Diodes Incorporated · 封装:DFN1006H4-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 650 mV,采用 DFN1006H4-3 封装。

2SA2030T2L

ROHM Semiconductor · 封装:VMT-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 100 V,采用 VMT-3 封装。

PBSS4612PA,115

Nexperia · 封装:DFN-2020-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 7 A,采用 DFN-2020-3 封装。

PBSS4160XX

Nexperia · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 SOT-89-3 封装。

MMDT3906VC-7

Diodes Incorporated · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-563-6 封装。

ZTX688BSTZ

Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.35 V,采用 TO-92-3 封装。

MMDT3904VC-7

Diodes Incorporated · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 SOT-563-6 封装。

DP0150BLP4-7

Diodes Incorporated · 封装:DFN-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 DFN-3 封装。

HN1C01FYTE85LF

Toshiba · 封装:SOT-26-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 SOT-26-6 封装。

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