VT6X2T2R
ROHM Semiconductor · 封装:VMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 VMT-6 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ROHM Semiconductor · 封装:VMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 VMT-6 封装。Nexperia · 封装:SSmini-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 2 A,采用 SSmini-6 封装。Nexperia · 封装:SC-74-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 15 A,采用 SC-74-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 380 mV,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 80 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 330 mV,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101、单件重量 0.000474 oz。Nexperia · 封装:DFN-1006B-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 15 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 25 mV,采用 DFN-1006B-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.05 A,采用 VMT-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-26
该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 SUPERmini、型号别名 CMXT3946 PBFREE TR,采用 SOT-26 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 25 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、最大直流集电极电流 - 3 A,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-223-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 2 A,采用 SOT-223-3 封装。Toshiba · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.15 V、最大直流集电极电流 150 mA,采用 SOT-723-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN1006-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 DFN1006-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、最大直流集电极电流 0.05 A。ROHM Semiconductor · 封装:MPT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 MPT-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-457-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 0.05 A,采用 SOT-457-6 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 120 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.05 A。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。