2PB709BSL,215
Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、连续集电极电流 - 200 mA、最小直流电流增益(hfe) 210、耗散功率(Pd) 250 mW,采用 SOT-23-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、连续集电极电流 - 200 mA、最小直流电流增益(hfe) 210、耗散功率(Pd) 250 mW,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.2 A,采用 SOT-323-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 12 V, 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 5 A,采用 SOT-26-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-26-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V, 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V, 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.6 A,采用 SOT-26-6 封装。Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 450 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV、最大直流集电极电流 1.6 A,采用 TO-92-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:VMT-6
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN, PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 VMT-6 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-1123-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-1123-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 2 A。Toshiba · 封装:SOT-416-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.1 V,采用 SOT-416-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-23-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-523
该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 UltraMini、型号别名 CMUSH2-4S PBFREE TR,采用 SOT-523 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TSMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 150 mV,采用 TSMT-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 5 A、最小直流电流增益(hfe) 120、耗散功率(Pd) 500 mW。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、连续集电极电流 5 A、耗散功率(Pd) 1 W。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 15 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:SC-73-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 5.8 A,采用 SC-73-4 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。