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199,570 条型号记录
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BC857BQAZ

Nexperia · 封装:DFN-1010D-3

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 DFN-1010D-3 封装。

BCW66FR

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 450 mV,采用 SOT-23-3 封装。

BC848W,135

Nexperia · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-323-3 封装。

BC847AW,135

Nexperia · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-323-3 封装。

2PD601ART,215

Nexperia · 封装:TO-236AB-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 TO-236AB-3 封装。

MPQ2222A PBFREE

Central Semiconductor · 封装:TO-116-14

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Quad、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 TO-116-14 封装。

CMKT5089M10 TR

Central Semiconductor · 封装:SOT-363

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 CMKT5089M10 PBFREE TR,采用 SOT-363 封装。

CMST2222A TR

Central Semiconductor · 封装:SOT-323

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-323 封装。

CMXT3906 TR

Central Semiconductor · 封装:SOT-26

该型号为晶体管,主要参数包括商品名称 SUPERmini、型号别名 CMXT3906 PBFREE TR,采用 SOT-26 封装。

PBSS5240XX

Nexperia · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-89-3 封装。

2SB815-7-TB-E

ON Semiconductor · 封装:CP-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 15 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 15 mV, - 60 mV,采用 CP-3 封装。

MCH6544-TL-E

ON Semiconductor · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 6 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-363-6 封装。

2SB1695TL

ROHM Semiconductor · 封装:TSMT-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 TSMT-3 封装。

KSD471ACYTA

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

BCX53-16,146

Nexperia · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-89-3 封装。

PBSS4240Y,115

Nexperia · 封装:UMT-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 2 A,采用 UMT-3 封装。

PBSS3515VS,115

Nexperia · 封装:SSmini-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SSmini-6 封装。

SDTC124EET1G

ON Semiconductor · 封装:SC-75-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、连续集电极电流 100 mA、耗散功率(Pd) 200 mW、认证等级 AEC-Q101,采用 SC-75-3 封装。

2SC3326-B,LF

Toshiba · 封装:TO-236-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 25 V,采用 TO-236-3 封装。

PBHV9414ZX

Nexperia · 封装:SOT-223-3

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 SOT-223-3 封装。

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