2SD1802S-E
ON Semiconductor · 封装:TO-251-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 5 A、耗散功率(Pd) 1 W、单件重量 0.139332 oz,采用 TO-251-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
ON Semiconductor · 封装:TO-251-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 5 A、耗散功率(Pd) 1 W、单件重量 0.139332 oz,采用 TO-251-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 TO-220-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:DFN2020B-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7.5 V、最大直流集电极电流 - 4 A、增益带宽积(fT) 190 MHz,采用 DFN2020B-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 25 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 230 mV,采用 SOT-223-4 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 120 mV,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 DFN-2020D-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 100 mV,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 180 mV。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.24 V。Toshiba · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 1.5 V、最大直流集电极电流 15 mA,采用 SOT-323-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020D-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 32 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 DFN-2020D-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TUMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 TUMT-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-563
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 400 mV,采用 SOT-563 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 300 V、集电极-基极电压(VCBO) - 300 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 SOT-223-4 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 15 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 12 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、最大直流集电极电流 - 7 A,采用 DFN-2020-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.05 kV、发射极-基极电压(VEBO) 14 V、集电极-发射极饱和电压 1.5 V,采用 TO-220-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4.5 V、集电极-发射极饱和电压 250 mV,采用 SOT-23-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-252-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.22 V,采用 TO-252-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。