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CMPT6428 TR

Central Semiconductor · 封装:SOT-23

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SOT-23 封装。

2SA2125-TD-H

ON Semiconductor · 封装:TO-243-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 TO-243-3 封装。

PBSS305ND,115

Nexperia · 封装:TSOP-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 TSOP-6 封装。

2SAR522MT2L

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-723-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-723-3 封装。

BC868-25,115

Nexperia · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。

BC846BM,315

Nexperia · 封装:DFN-1006-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、认证等级 AEC-Q101,采用 DFN-1006-3 封装。

PBSS5320D,115

Nexperia · 封装:TSOP-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 3 A,采用 TSOP-6 封装。

PHPT61010PYX

Nexperia · 封装:LFPAK56-5

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、认证等级 AEC-Q101、型号别名 PHPT61010PYX,采用 LFPAK56-5 封装。

NSV40301MZ4T1G

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、认证等级 AEC-Q101。

DSS3540M-7B

Diodes Incorporated · 封装:DFN1006-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 350 mV,采用 DFN1006-3 封装。

2SB1201S-E

ON Semiconductor · 封装:TO-251-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 150 mV, - 300 mV,采用 TO-251-3 封装。

DCP68-13

Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-223-4 封装。

2SD1801S-E

ON Semiconductor · 封装:TO-251-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 2 A、耗散功率(Pd) 800 mW、单件重量 0.139332 oz,采用 TO-251-3 封装。

NSS40600CF8T1G

ON Semiconductor · 封装:1206A

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 0.18 V,采用 1206A 封装。

FJP13007H1TU-F080

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、集电极-发射极饱和电压 3 V,采用 TO-220-3 封装。

2SD1815S-TL-E

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 150 mV。

ZXTN19020DGTA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 70 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 9 A,采用 SOT-223-4 封装。

ZTX553STZ

Diodes Incorporated · 封装:TO-92-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 100 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.3 V,采用 TO-92-3 封装。

PHPT60406PYX

Nexperia · 封装:LFPAK56-5

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 8 V,采用 LFPAK56-5 封装。

MJD253-1G

ON Semiconductor · 封装:IPAK-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 IPAK-3 封装。

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