ZXTN617MATA
Diodes Incorporated · 封装:DFN2020B-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 DFN2020B-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Diodes Incorporated · 封装:DFN2020B-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 DFN2020B-3 封装。ON Semiconductor · 封装:PCP-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.15 V,采用 PCP-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020D-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 DFN-2020D-3 封装。Toshiba · 封装:SOT-346-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 12 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、最大直流集电极电流 80 mA,采用 SOT-346-3 封装。ON Semiconductor
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN。ON Semiconductor · 封装:SC-74-6
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.4 V,采用 SC-74-6 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220F-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 800 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.1 kV、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 2 V,采用 TO-220F-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 160 mV,采用 SC-59-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-220FP-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、最大直流集电极电流 8 A,采用 TO-220FP-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220F-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 TO-220F-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-89-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 0.6 V,采用 SOT-323-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:TUMT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 150 mV,采用 TUMT-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、最大直流集电极电流 - 5 A,采用 DFN-2020-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 100 V、集电极-基极电压(VCBO) - 140 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 240 mV,采用 SOT-223-4 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 500 mV,采用 SOT-223-4 封装。ROHM Semiconductor · 封装:MPT-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 20 V、集电极-基极电压(VCBO) - 20 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 MPT-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 5.1 A,采用 SOT-89-3 封装。Nexperia · 封装:DFN-2020-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 2 A,采用 DFN-2020-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SC-59-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 11 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、最大直流集电极电流 0.05 A,采用 SC-59-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。