ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

2SC5227A-5-TB-E

ON Semiconductor · 封装:SC-59-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 10 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 2 V、最大直流集电极电流 70 mA、增益带宽积(fT) 7 GHz,采用 SC-59-3 封装。

NSVBC858CLT1G

ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC847BLP4-7

Diodes Incorporated · 封装:DFN-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 600 mV,采用 DFN-3 封装。

2SA1579T106S

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 120 V、集电极-基极电压(VCBO) - 120 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 500 mV,采用 SOT-323-3 封装。

PMBT2907AYSX

Nexperia · 封装:TSOP-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V,采用 TSOP-6 封装。

2SA1163-GR,LF

Toshiba

该型号为晶体管,主要参数包括单件重量 0.000423 oz。

2PB709BRL,215

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、连续集电极电流 - 200 mA、最小直流电流增益(hfe) 210、耗散功率(Pd) 250 mW,采用 SOT-23-3 封装。

BC857BM,315

Nexperia · 封装:DFN-1006-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 400 mV,采用 DFN-1006-3 封装。

MSB92AWT1G

ON Semiconductor · 封装:SC-70-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 300 V、集电极-基极电压(VCBO) - 300 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 SC-70-3 封装。

MMBTH24-7-F

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-23-3 封装。

BC846AW-7-F

Diodes Incorporated · 封装:SOT-323-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 65 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 200 mV,采用 SOT-323-3 封装。

BC807-40HR

Nexperia · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 7 V、集电极-发射极饱和电压 - 700 mV,采用 SOT-23-3 封装。

2SCR522EBTL

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-416FL-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-416FL-3 封装。

2N6316

Central Semiconductor · 封装:TO-66-2

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 TO-66-2 封装。

CMPT491E TR

Central Semiconductor · 封装:SOT-23

该型号为晶体管,主要参数包括型号别名 CMPT491E PBFREE TR,采用 SOT-23 封装。

2SAR553PFRAT100

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 50 V、集电极-基极电压(VCBO) - 50 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 200 mV,采用 SOT-89-3 封装。

BST51,135

Nexperia · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 1 A,采用 SOT-89-3 封装。

2SD1801S-TL-E

ON Semiconductor · 封装:TO-252-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 0.15 V,采用 TO-252-3 封装。

MJD31C-13

Diodes Incorporated · 封装:DPAK-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.2 V,采用 DPAK-3 封装。

SBCP53-10T1G

ON Semiconductor · 封装:SOT-223-4

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 80 V、集电极-基极电压(VCBO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 500 mV,采用 SOT-223-4 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技