BCX56-16-TP
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-89-3 封装。按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。
Micro Commercial Components (MCC) · 封装:SOT-89-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-89-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-220FP-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 90 V、集电极-基极电压(VCBO) 90 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-220FP-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、最大直流集电极电流 12 A,采用 TO-220-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 80 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.1 V,采用 TO-220-3 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 25 V、集电极-基极电压(VCBO) 30 V、发射极-基极电压(VEBO) 3 V、集电极-发射极饱和电压 0.5 V,采用 SOT-23-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-723-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-723-3 封装。ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220F-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.5 V,采用 TO-220F-3 封装。ROHM Semiconductor · 封装:SOT-323FL-3
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 30 V、集电极-基极电压(VCBO) - 30 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V,采用 SOT-323FL-3 封装。Nexperia · 封装:SC-70-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 15 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 300 mA,采用 SC-70-3 封装。ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 4 V、集电极-发射极饱和电压 0.25 V,采用 SOT-23-3 封装。Nexperia · 封装:TO-236AB-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 45 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 TO-236AB-3 封装。Nexperia · 封装:SOT-323-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.1 A,采用 SOT-323-3 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223
该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-223 封装。Central Semiconductor · 封装:SOT-223
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、最大直流集电极电流 0.2 A,采用 SOT-223 封装。ON Semiconductor · 封装:SMB-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 120 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 1.8 V,采用 SMB-3 封装。ON Semiconductor · 封装:ECH-8
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 5 A、最小直流电流增益(hfe) 200、耗散功率(Pd) 1.3 W,采用 ECH-8 封装。Diodes Incorporated · 封装:SOT-223-4
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 150 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V、最大直流集电极电流 6 A,采用 SOT-223-4 封装。ON Semiconductor · 封装:DPAK-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 100 V、集电极-基极电压(VCBO) 100 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 1.2 V,采用 DPAK-3 封装。ON Semiconductor · 封装:TO-225-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 32 V、集电极-基极电压(VCBO) 32 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 TO-225-3 封装。STMicroelectronics · 封装:TO-220-3
该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 550 V、集电极-基极电压(VCBO) 1.2 kV、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、最大直流集电极电流 5 A,采用 TO-220-3 封装。型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。