ChipSourceHub 美芯科技

分立与功率器件

按型号、制造商与产品类别查询芯片技术资料。

型号列表

199,570 条型号记录
每页 20 条

FJPF3305H2TU

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-220F-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 400 V、集电极-基极电压(VCBO) 700 V、发射极-基极电压(VEBO) 9 V、集电极-发射极饱和电压 1 V,采用 TO-220F-3 封装。

PHPT60610PYX

Nexperia · 封装:PowerSO-8

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 60 V、集电极-基极电压(VCBO) - 60 V、发射极-基极电压(VEBO) - 8 V,采用 PowerSO-8 封装。

BC51PA,115

Nexperia · 封装:DFN-2020-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 45 V、集电极-基极电压(VCBO) - 45 V、发射极-基极电压(VEBO) - 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.5 V,采用 DFN-2020-3 封装。

NSV60201LT1G

ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 8 V、连续集电极电流 2 A、耗散功率(Pd) 460 mW、认证等级 AEC-Q101,采用 SOT-23-3 封装。

ZXT10P12DE6TA

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 12 V、集电极-基极电压(VCBO) - 12 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 - 195 mV,采用 SOT-23-6 封装。

NSV20200LT1G

ON Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 20 V、集电极-基极电压(VCBO) 20 V、发射极-基极电压(VEBO) 7 V,采用 SOT-23-3 封装。

PBSS4041SN,115

Nexperia · 封装:SO-8

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、增益带宽积(fT) 130 MHz、连续集电极电流 6.7 A,采用 SO-8 封装。

PMBT3946YPN,125

Nexperia · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN, PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、连续集电极电流 200 mA、最小直流电流增益(hfe) 30、耗散功率(Pd) 230 mW,采用 SOT-363-6 封装。

PBHV8115X,115

Nexperia · 封装:SOT-89-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 150 V、集电极-基极电压(VCBO) 400 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 33 mV,采用 SOT-89-3 封装。

KSD471AYTA

ON Semiconductor / Fairchild · 封装:TO-92-3 Kinked Lead

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 30 V、集电极-基极电压(VCBO) 40 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、集电极-发射极饱和电压 500 mV,采用 TO-92-3 Kinked Lead 封装。

BCP56TX

Nexperia · 封装:SOT-223-3

该型号为晶体管,主要参数包括认证等级 AEC-Q101,采用 SOT-223-3 封装。

MMBT3906FA-7B

Diodes Incorporated · 封装:X2-DFN0806-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 40 V、集电极-基极电压(VCBO) - 40 V、发射极-基极电压(VEBO) - 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.25 V,采用 X2-DFN0806-3 封装。

BC847BV-7

Diodes Incorporated · 封装:SOT-563-6

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 45 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 SOT-563-6 封装。

2SD1484KT146R

ROHM Semiconductor · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 50 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V、最大直流集电极电流 0.5 A,采用 SOT-23-3 封装。

SBC857CLT1G

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、认证等级 AEC-Q101。

DSS4160TQ-7

Diodes Incorporated · 封装:SOT-23-3

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 60 V、集电极-基极电压(VCBO) 80 V、发射极-基极电压(VEBO) 5 V,采用 SOT-23-3 封装。

NSVBT2222ADW1T1G

ON Semiconductor · 封装:SOT-363-6

该型号为晶体管,主要参数包括技术 Si、晶体管极性 NPN、配置 Dual、最大集电极-发射极电压(VCEO) 40 V、集电极-基极电压(VCBO) 75 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V,采用 SOT-363-6 封装。

2SA1418S-TD-E

ON Semiconductor

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 160 V、集电极-基极电压(VCBO) 180 V、发射极-基极电压(VEBO) 6 V、集电极-发射极饱和电压 - 0.2 V, 0.12 V。

2SD2226KT146W

ROHM Semiconductor · 封装:SC-59-3

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 NPN、配置 Single、最大集电极-发射极电压(VCEO) 50 V、集电极-基极电压(VCBO) 60 V、发射极-基极电压(VEBO) 12 V、集电极-发射极饱和电压 300 mV,采用 SC-59-3 封装。

PHPT61002PYCX

Nexperia · 封装:LFPAK56-5

该型号为晶体管,主要参数包括晶体管极性 PNP、最大集电极-发射极电压(VCEO) - 100 V、集电极-基极电压(VCBO) - 100 V、发射极-基极电压(VEBO) - 8 V、集电极-发射极饱和电压 - 110 mV、最大直流集电极电流 - 2 A,采用 LFPAK56-5 封装。

型号、规格和文档仅供核对,不代表库存、价格、交期、供货或替代结论。

芯片型号库|技术参数与数据手册|ChipSourceHub 美芯科技